La collaborazione rafforza le competenze di LG nella gestione termica per i data center AI ad alta densità
In sintesi
- LG Electronics entra ufficialmente nell’NVIDIA Partner Network (NPN) come Power and Cooling Solution Preferred Partner.
- Le soluzioni LG per i data center supportano lo sviluppo di infrastrutture in grado di soddisfare i requisiti energetici e di gestione termica richiesti dalle fabbriche di AI di nuova generazione.
SEUL, 28 settembre 2026 – LG Electronics (LG) è entrata a far parte dell’NVIDIA Partner Network (NPN) come Power and Cooling Solution Preferred Partner, rafforzando ulteriormente la propria posizione nel settore delle soluzioni per la gestione termica dedicate ai data center AI ad alta densità.
Poiché i data center basati sull’intelligenza artificiale richiedono livelli sempre più elevati di efficienza nel raffreddamento per gestire carichi termici in costante crescita, LG continua ad ampliare il proprio portafoglio di soluzioni di raffreddamento a liquido ad alta efficienza. Le soluzioni LG per i data center sono progettate per essere integrate fin dalle prime fasi di pianificazione delle strutture, fornendo una base chiara per la progettazione dei sistemi di raffreddamento e delle infrastrutture di supporto. Questo approccio contribuisce alla realizzazione di infrastrutture in grado di soddisfare i requisiti energetici e di gestione termica degli impianti AI di nuova generazione.
La Coolant Distribution Unit (CDU) da 2,6 megawatt (MW) di LG ha recentemente ottenuto la qualifica NVIDIA DSX Ready CDU e rappresenta attualmente la soluzione con la maggiore capacità di raffreddamento tra quelle certificate DSX Ready. Inoltre, LG ha completato la qualificazione infrastrutturale delle proprie CDU da 600 kW e 1 MW, soddisfacendo rigorosi criteri tecnici relativi alle prestazioni di raffreddamento, alle capacità di failover e all’affidabilità. Queste certificazioni NVIDIA testimoniano l’esperienza di LG nel raffreddamento a liquido applicato alle diverse fasi delle infrastrutture AI ad alta densità e mettono in evidenza l’elevata efficienza e affidabilità delle sue soluzioni di raffreddamento a liquido destinate ai principali hyperscaler globali.
Le CDU di LG sono progettate per gestire le elevate esigenze termiche delle infrastrutture AI. Grazie all’adozione di una soluzione di raffreddamento a liquido direct-to-chip (DTC), che convoglia il fluido refrigerante direttamente verso CPU, GPU e altri componenti che generano calore, queste unità operano in sinergia con le infrastrutture di raffreddamento ad aria esistenti, creando un sistema ibrido altamente efficiente. Le CDU LG che hanno ottenuto la qualificazione per le infrastrutture AI NVIDIA saranno presentate durante Data Centre World Asia 2026 (DCWA 2026), in programma il 29 e 30 settembre presso il Marina Bay Sands di Singapore.
Entro la fine dell’anno, LG prevede di avviare il processo di qualificazione NVIDIA anche per il modello CDU da 4,0 MW, rafforzando ulteriormente la qualità del proprio portafoglio in espansione di soluzioni di raffreddamento a liquido per i data center AI di nuova generazione.
“Entrare a far parte dell’NVIDIA Partner Network come Power and Cooling Preferred Partner rappresenta un passo fondamentale nella nostra strategia volta a sostenere l’espansione dell’ecosistema globale dell’intelligenza artificiale”, ha dichiarato James Lee, presidente di LG ES Company. “Insieme a NVIDIA, LG contribuirà a plasmare il futuro dei data center AI attraverso soluzioni di raffreddamento avanzate in grado di rispondere alle più importanti sfide termiche del settore”.