L’azienda amplia la gamma di soluzioni di raffreddamento a liquido ad alta capacità per le infrastrutture AI ad alta densità

LG Electronics ha completato la qualifica della propria Coolant Distribution Unit (CDU) da 2,6 megawatt (MW), conforme ai requisiti applicabili del reference design NVIDIA DSX per la piattaforma DSX AI Factory.

• Questo traguardo segue la qualifica delle CDU LG da 600 kilowatt (kW) e 1 megawatt (MW), confermando ulteriormente la capacità dell’azienda di rispondere alle crescenti esigenze di gestione termica dei data center AI ad alta densità.
• Progettata per gestire in modo efficiente gli elevati carichi termici generati da cluster di server AI su larga scala, la CDU LG da 2,6 MW amplia il portafoglio completo “Chip-to-Chiller” di LG, che comprende soluzioni di raffreddamento a liquido e chiller ad alta efficienza.

SEUL, 22 settembre 2026 – LG Electronics (LG) ha ottenuto per la propria Coolant Distribution Unit (CDU) da 2,6 megawatt (MW) la qualifica NVIDIA DSX Ready CDU.

Il prodotto soddisfa i requisiti applicabili del reference design NVIDIA DSX per le infrastrutture AI factory. La piattaforma NVIDIA DSX AI Factory integra progettazione e gestione delle AI factory negli ambiti di elaborazione, networking, alimentazione, raffreddamento, infrastrutture e software. Qualificata in conformità ai requisiti funzionali NVIDIA e presente nel marketplace NVIDIA DSX AI Factory, la CDU LG da 2,6 MW amplia la capacità di LG di rispondere alle esigenze di gestione termica in rapida crescita delle infrastrutture AI.

Supporto alle crescenti esigenze delle infrastrutture AI ad alta densità

Con il continuo sviluppo degli acceleratori AI di nuova generazione, tra cui l’architettura NVIDIA Blackwell, aumentano rapidamente il consumo energetico e le emissioni di calore dei server AI. Poiché la densità di potenza dei rack raggiunge ormai centinaia di kilowatt, la domanda si sta spostando dalle configurazioni di raffreddamento convenzionali installate a livello di singolo rack verso CDU centralizzate ad alta capacità, di classe MW, in grado di gestire i carichi termici di più rack di server ad alta densità.

LG ha completato la qualifica infrastrutturale dei modelli da 600 kW, 1 MW e 2,6 MW. Il modello da 2,6 MW ha inoltre soddisfatto i requisiti aggiuntivi necessari per ottenere la qualifica DSX Ready. La piattaforma NVIDIA DSX AI Factory integra progettazione e gestione delle AI factory negli ambiti di elaborazione, networking, alimentazione, raffreddamento, infrastrutture e software.

Con la qualifica del modello da 2,6 MW, classificato da NVIDIA come soluzione “Large-Scale”, LG rafforza ulteriormente il proprio posizionamento come produttore globale in grado di supportare le esigenze di raffreddamento a liquido tramite CDU delle infrastrutture AI factory.

Gestione di elevati carichi termici

Componente chiave di un sistema di raffreddamento liquido direct-to-chip (DTC), la CDU fa circolare il liquido refrigerante attraverso cold plate che rimuovono il calore da CPU e GPU e lo trasferiscono all’infrastruttura di raffreddamento del data center. La CDU LG da 2,6 MW è progettata per gestire in modo efficiente gli elevati carichi termici generati da cluster di server AI su larga scala. Questa soluzione ad alta capacità aiuta gli operatori dei data center a utilizzare più efficacemente lo spazio disponibile, supportando al contempo la continuità operativa.

Con infrastrutture AI sempre più esigenti in termini di potenza e capacità di calcolo, l’adozione del raffreddamento a liquido sta accelerando. Secondo la società globale di ricerche di mercato TrendForce, la penetrazione del raffreddamento a liquido per i chip AI dovrebbe passare dal 14% nel 2024 a circa il 60% entro il 2027.

Rafforzare le capacità “Chip-to-Chiller” per i data center AI

La qualifica della CDU LG da 2,6 MW valorizza il portafoglio completo “Chip-to-Chiller” di LG, sviluppato per rispondere alle esigenze di gestione termica dell’intero ecosistema di raffreddamento dei data center AI.

Il portafoglio dell’azienda comprende chiller ad alta efficienza, Computer Room Air Handler (CRAH) e soluzioni di raffreddamento a liquido progettate per dissipare il calore generato dai server AI ad alte prestazioni. Combinando queste tecnologie, LG è in grado di offrire soluzioni di gestione termica personalizzate che coprono l’intero processo di raffreddamento, dall’assorbimento del calore a livello del chip AI fino alla sua espulsione finale dalla struttura del data center.

“La qualifica NVIDIA della nostra CDU da 2,6 MW per le infrastrutture AI factory conferma il nostro ruolo di precursori nel mercato del raffreddamento liquido di nuova generazione”, ha dichiarato James Lee, presidente di LG Electronics Eco Solution Company. “Continueremo a fornire agli operatori di data center AI soluzioni di raffreddamento altamente affidabili, sviluppate internamente e parte del nostro portafoglio completo Chip-to-Chiller”.